汎用機系マウンタ

BGA,QFP、異型部品、の装着はお任せください。

11000CH:チップ（実効タクト） １８００CPH：IC（実効タクト） マルチレーザーヘッドX１基（4ノズル） 高分解能ビジョンヘッドX1基（１ノズル） ０６０３チップ〜５０mm角部品、または５０X150mm 画像認識装置(反射式/透過式認識・ボール認識・分割認識）

６４００CH:チップ（実効タクト） ２５００CPH：IC（実効タクト） 高分解能ビジョンヘッドX２基（２ノズル） ０６０３チップ〜５０mm角部品、または５０X150mm 画像認識装置(反射式/透過式認識・ボール認識・分割認識）

基板寸法最大　　５１０X４６０mm 基板最小寸法　　　５０X　３０mm 装置寸法　　　　　W　１，７３０mm 　　　　　　　　　　　 D　１，４１０mm 　　　　　　　　　　　 H　１，５５１mm　　　　　　　　　　　ｼｸﾞﾅﾙﾗｲﾄ含み２，０００mm 重量　　　　　　　　　　１，１７０ｋｇ