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ボタン操作で最大38個のプロファイルの内臓と
呼び出しを行います。
プログラム作成はパソコンソフトを使用します。
またはLCD表示と本体操作ボタンを利用します。
新しいプロファイルを作成する際には
基本ソフトとして内臓済みの2式のオリジナル
プロファイルを利用できます。
リフローヘッドはセミオートです。
自動ON/OFF の冷却ファンが組込まれています。
２個の熱電対センサーにより
最適なプロファイルを作成します。
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シンプルな光学系が明瞭度を高め、
双眼顕微鏡による立体映像で
位置合わせが容易です。
温度プロファイルの設定は、プッシュSWの
操作で容易にでき、液晶部に表示されます。
リフローの経過時間はインジケータランプに
表示され作業の現状が簡単に確認できます。
顕微鏡の採用で小型SMD等の
位置決めが確実です。
余裕のあるヒータと特殊構造のノズルの
採用で温度分布の均一性を図っています。
コンプレッサー・真空ポンプ内臓で、
外部供給エアーは不要です。
クーリング装置付で作業時間の短縮と
安定した作業ができます。
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ノズルヘッド交換なしで５０mm角までの
全てのSMDに対応します。
またPGA,BGAの取り外しができます。
コネクターの取り外しもできます。
QFP,BGAなどのリフローにも対応しました。
タイマーの採用により加熱オーバーによる
基板及び周辺部品へのダメージを防ぎます。
マイクロプロセッサーによる自動化で
どなたでも容易な作業ができます。
軽量かつコンパクトです。
ほかに例のないローコストです。
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大型基板対応
下部ヒータは基板全体を、加熱するための
可動式全体加熱用ヒーター（温度は一定）と、
デバイス搭載部分のみを強力に加熱する為の
固定式部分加熱ヒーター（温度はプロファイルに
よりコントロール）とで構成されています。
全体加熱用ヒーター
遠赤外線放射型ストレートヒーター ２本
部分加熱用ヒーター
遠赤外線放射パネル型ヒーター